①地方政府倾向于按当前市场评估价确定收储价格，而当前地价普遍低于前几年出让时的价格，导致收储价格多为原价的7-9折。 ②机构普遍预计，今年土储专项债的最终发行规模在5000亿元以上。

①泡泡玛特股价6月9日盘中一度达到253港元，刷新历史纪录，上涨近3%。旗下Labubu爆火，带动股价上涨； ②王宁身家203亿美元，取代秦英林成为河南新首富； ③泡泡玛特股价自2024年以来涨幅超过12倍，王宁持股市值约1497.51亿元。

6月5日早间，长安汽车、中光学、湖南天雁等7家公司披露了中国兵器装备集团有限公司的重组进展情况：经国务院批准，兵器装备集团将实施分立，其汽车业务分立为一家由国务院国资委履行出资人职责的独立中央企业。

①小米创始人雷军在投资者大会上透露，小米YU7的正式定价将在开售前1-2天前确定，并非网传的23.59万元。 ②雷军表示，小米汽车业务亏损正在收窄，预计今年第三到第四季度实现盈利，YU7的智驾研发投入达35亿元。

2025年被认为是智能机器人产业的“量产元年”，这一领域正成为全球科技与资本关注的焦点。随着人工智能技术的飞速发展，人形机器人、具身智能等概念逐渐从实验室走向商业化应用，推动了智能机器人产业的快速崛起。

近期，央行公开市场操作有两项新变化引起关注。 一是当天央行并未披露MLF（中期借贷便利）具体操作情况；二是在公告逆回购操作情况时，披露投标量情况。央行以固定利率、数量招标方式开展了3779亿元逆回购操作。其中，投标量与中标量均为3779亿元。

12月至今，货币基金的7日年化收益率持续回落。Wind数据显示，截至12月16日收盘，已有119只货币基金7日年化收益率跌破1.3%，占比达14%，其中39只产品7日年化收益率跌破1%。

时隔一年，太盟投资集团再次出手。

①通知提出，境外上市募集资金、减持或转让股份等所得可以外币或人民币调回，相关资金均可使用资本项目结算账户汇出入。 ②企业募集资金境内使用和外汇风险管理更为灵活便利，上市主体可自主选择外汇风险管理途径，通过银行或券商办理即期结售汇及套期保值交易。

在半导体晶圆制造车间，一台 EUV 光刻机的研发周期长达 15 年，研发投入超过 200 亿元；AI 大模型训练需要持续 5-8 年的算法迭代，单项目算力成本突破 10 亿元 —— 这些硬科技领域的典型场景，揭示出 "技术突破需要长期资本灌溉" 的底层逻辑。然而，我国风险投资市场数据显示，2024 年早期项目投资占比降至 23%，平均退出周期缩短至 3.7 年，与硬科技研发平均 7-10 年的回报周期形成显著错配

在全球科技竞争与产业变革的交汇点，中国资产正经历一场深刻的价值重估。2025 年一季度数据显示，QFII 对 A 股科技成长股的持仓总量突破 25.54 亿股，其中机械、电气设备、化工等技术密集型行业获集中加仓。韩国投资者对中国科技股的月度交易额环比激增 200%，电动汽车、人工智能、芯片等领域成为配置重点。这种趋势的背后，是全球资本对中国科技突破的重新定价 —— 高盛测算显示，AI 技术突破预计每年提升中国上市公司盈利 2.5%，推动股票公允价值区间上调 15-20%，吸引超 2000 亿美元增量资金。

在半导体企业中芯国际的科创板上市历程中，曾经的制度瓶颈与如今的政策红利形成鲜明对比：2019 年科创板开板时，其红筹架构上市申请需经过 6 个月额外审核；而 2025 年修订后的《科创板重组办法》实施后，类似企业的并购重组审核周期缩短至 30 个工作日。这种变化折射出我国资本市场正在经历一场针对科技企业特性的深度制度革新 —— 截至 2025 年一季度，科创板已累计推出 27 项制度创新，未盈利企业上市通过率提升至 45%，并购重组交易额突破 8000 亿元，真正成为硬科技企业的 "制度试验田"。