①英伟达首席执行官黄仁勋表示，美国政府的芯片出口管制规定对公司收入造成巨大损失，H20芯片库存过剩产生了45亿美元的费用； ②黄仁勋强调，中国的AI和芯片发展不会受美国钳制，出口限制反而刺激了中国的创新和规模。赢得中国市场的平台将引领全球。

马斯克证实，其X平台旗下支付和银行应用程序X Money即将推出，目前已经进入Beta测试阶段。

据媒体援引知情人士称，英伟达将为中国推出一款新的人工智能芯片组，其价格远低于近期受到美国官方限制的H20型号，并计划于6月开始大规模生产。

①海光信息筹划通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金。 ②2024年以来，半导体行业并购案例数量与规模显著上升。半导体行业技术壁垒高，并购可快速获取关键技术或市场份额。

​ 在 A 股市场震荡调整之际，科创主题 ETF 持续展现出强大的资金吸引力。数据显示，截至 2025 年 5 月 13 日，追踪科创综指的华夏科创综指 ETF（588000）近 17 个交易日累计净流入资金达 19.75 亿元，基金规模突破 200 亿元大关。该基金前十大权重股集中于芯片半导体、生物医药、高端装备等硬科技领域，其持续获得资金加码的背后，不仅是市场对科创板长期投资价值的认可，更折射出资本对我国科技自立自强战略的坚定信心。

2025 年 5 月 8 日，华为正式发布首款搭载鸿蒙 PC 操作系统的 MateBook X Pro，标志着中国在桌面级操作系统领域实现从 "可用" 到 "商用" 的关键跨越。这款被业内称为 "生态破冰者" 的产品，不仅打破了 Windows 与 macOS 长达 30 年的双寡头垄断，更以 "技术自主 + 场景融合" 的双重逻辑，重塑全球 PC 操作系统竞争格局。国泰海通证券研报指出，随着信创政策扶持力度持续加码，预计 2025 年国产操作系统市场占有率将从 5% 提升至 15%，鸿蒙 PC 有望贡献其中 60% 的增量27。

在数字经济与实体经济深度融合的背景下，人工智能大模型正从技术研发阶段迈向规模化产业应用。作为数据密集、流程标准化程度高的典型领域，金融行业率先成为大模型落地的 "试验田"。据不完全统计，截至 2025 年 4 月，已有超过 20 家银行机构在信贷审批、财富管理、智能客服等核心业务场景部署大模型技术，推动金融服务模式发生系统性变革。360 集团创始人周鸿祎在近期行业峰会上强调，"业务流程拆解是大模型技术落地的关键，只有将复杂业务解构为可量化的具体环节，才能实现技术与场景的精准匹配"。

在全球科技竞争加剧的背景下，我国正以制度创新为引擎，构建科技自立自强的政策支撑体系。2025 年政府工作报告明确提出 "健全创业投资基金差异化监管"，证监会同步出台《科创板企业境外上市备案管理规定》等配套政策，从资本供给端与市场准入端双向发力，推动科技企业融资效率显著提升。数据显示，2024 年科创板全年融资额突破 3500 亿元，同比增长 18%，创业投资规模达 1.2 万亿元，创历史新高，政策 "组合拳" 正加速转化为科技创新的现实动能。

2025 年中国股权投资市场呈现显著的 "硬核化" 转向，半导体、人工智能、商业航天等硬科技领域成为资本追逐的核心赛道。

在2025年的曙光中，中国科技界迎来了一场震撼人心的爆发。在这片古老而又充满活力的土地上，人工智能、新能源、太空探索三大领域取得了举世瞩目的成就，不仅让世界侧目，更让科技巨头美国感到震撼。

2024年12月，我国于科技领域斩获多项重大突破。这些成果既彰显出我国强劲的科技实力，也为未来发展筑牢了坚实根基。

11月，科技领域的热点无疑聚焦于人工智能与机器人技术。据预测，至2030年，全球人形机器人的累计需求量有望达到约200万台，目前正处于从0到1的重要突破阶段。